EWEウェブニュース No.259 早稲田大学各務記念材料技術研究所オープンセミナー

EWEウェブニュース No.259(2016-26)2016-10-07

早稲田大学各務記念材料技術研究所オープンセミナー
テーマ「パワーエレクトロニクスと材料」

「パワーエレクトロニクスと材料」と題し、これまでのエネルギーエレクトロニクス、次世代パワー半導体関連の材料、パワーモジュール、国の施策、世界情勢等、これらに関わるトピックについての講演会形式のセミナーを開催いたします。

1.日時:2016年10月14日(金)10:00 ~ 18:00
2.会場:早稲田大学西早稲田キャンパス63号館04・05会議室
アクセス https://www.waseda.jp/fsci/access/
3.プログラム:
時間   講演題目等/講師等
10:00~10:05 所長挨拶
各務記念材料技術研究所 所長
10:05~10:10 開会挨拶
川原田 洋 運営委員長/早大教授/各務記念材料技術研究所研究員
10:10~11:00 パワー半導体がつくる快適な低炭素社会
森睦宏氏(日立製作所)
11:00~11:50 SiCパワーデバイスとその応用の最新動向
四戸孝氏(東芝)

11:50~13:00  昼 食

13:00~13:50 GaNを用いる新しいパワー半導体デバイスとシステム
上田大助氏(京都工繊大)
13:50~14:40 ダイヤモンドパワー素子および同ゲート絶縁・パッシベーション技術
平岩篤氏(早稲田大学)

14:40~15:10  休憩(コーヒーブレーク)

15:10~16:00 最新パワー半導体モジュールのパッケージ・実装技術
~HEV用パッケージからSiC用パッケージまで~ 高橋良和氏(富士電機)

16:00~16:50 戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)  大森達夫氏(内閣府)
「次世代パワーエレクトロニクス」の取り組み 竹内大輔氏(内閣府

17:00~17:40 パネルディスカッション

17:40~17:45 閉会挨拶
吉田誠(運営副委員長・早稲田大学教授・各務記念材料技術研究所研究員)

4.対 象:本学学生、教職員、一般 / 参加費:無料
5.定員:150名(定員になり次第締め切らせていただきます)
6.お問合せ先:早稲田大学各務記念材料技術研究所 オープンセミナー係 (担当: 岡田、藤原)
〒169-0051 東京都新宿区西早稲田2-8-26
Tel:03-3203-4782  Fax:03-5286-3771
E-mail  zaikenjimu@list.waseda.jp
7.申し込み: 直接会場へお越しください

以上